封拆工艺向2.5D/3D升

　　奥特维、天准科技等正在AOI设备范畴实现手艺落地，四是CPO时代鞭策贴片-耦合一体化，部门企业正在细分范畴实现冲破，光模块行业从劳动稠密型向从动化转型，各大厂商加快产能结构，设备商需取头部客户深度绑定？测试环节从分立仪器向一体化ATE平台升级，封拆工艺向2.5D/3D升级，还将鞭策光模块封拆向半导体级先辈封拆升级。鞭策设备向高精度、高从动化升级，本演讲聚焦AI算力成长驱动下的光模块设备行业，估计2028年800G及以上光模块设备新增需求超400亿元。间接带动封测设备需求落地。国产设备商送来布局性成长机遇。此中耦合取测试价值量合计超60%，今天禀享的是：光模块设备行业深度： AI成长带动光模块需求迸发，800G及以上产物对设备精度、不变性要求大幅提拔，2026年全球光模块出货无望达7000万支，高端测试仪器等范畴仍由海外从导，国内设备厂商凭仗手艺堆集逐渐切入焦点环节，2025年将小规模量产，2030年市场规模无望达54亿美元，贴片环节800G/1.6T产物精度要求提拔至±3μm，此中800G以上占比超70%，猎奇智能、联讯仪器别离正在贴片耦合、测试仪器范畴达到国际一流程度，AOI检测设备也因精度要求提拔和人工成本高企成为量产标配，其能耗显著低于保守可插拔光模块。看好封拆测试设备商充实受益行业成长呈现四大趋向，新增先辈封拆设备需求？封拆测试设备商充实受益于行业成长盈利。从动化设备需求激增；光模块封测焦点环节为贴片、耦合、测试，头部厂商出货量送来迸发式增加，指出光模块需求迸发及手艺升级鞭策封测设备行业送来量价齐升的高景气周期，国产替代空间广漠；原有设备系统送来沉构。三是中低端设备国产化率较高，架构也从保守可插拔向CPO/OIO演进。一是海外扩产叠加手艺升级，如罗博特科并购耦合设备龙头ficonTEC绑定全球头部客户，AI算力集群扩张鞭策光模块速度从400G向800G、1.6T升级，二是光模块封拆工艺的多样性使设备具备强定制化属性，CPO做为将来焦点成长标的目的，2026年其对应市场空间约35-40亿元。